PHOENIX菲尼克斯電氣ME-PLC多功能殼體，用于控制器的殼體系統，預制導線且支持正面插拔和DIN導軌連接器，布線更輕松。對于要求安裝空間大以及正面接線的應用，ME-PLC多功能電子模塊殼體是理想的選擇。該殼體系統的PCB安裝空間大，通過DIN導軌連接器可高效應用于各種場合。

優勢：

-正面接線的模塊帶操作桿，輕松插拔

-大尺寸殼體，保證足夠的PCB空間

-采用多達50位的DIN導軌連接器，便于數據和動力傳輸

-通用型蓋板設計，可自由選擇連接技術

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣正面可插拔連接，可旋轉的接線模塊，輕松實現系統連接。

-殼體正面接線

-使用操作桿，輕松插拔

-*預裝的蝶型彈簧插頭，提供多達36個接線位

PHOENIX菲尼克斯電氣ME-PLC多功能殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導軌連接器，兩種型號的ME-PLC電子模塊殼體可組合使用，可以實現高靈活度。菲尼克斯電氣提供兩種型號套裝，即不含PCB的未安裝型。這樣，可以針對特定應用采用個性化的PCB設計，滿足不同的需求。

-DIN導軌側50位模塊側40位

-DIN導軌側10位和模塊側10位

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣空間充足，大尺寸和通用蓋板設計，為PCB布局提供充足空間。

-尺寸（W x H x D）：40 x 180 x 145 mm

-為電子模塊個性化設計提供足夠的空間

-通用蓋板設計

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣光信號顯示，HS LC導光柱型號齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務。

-導光柱與電子模塊殼體匹配

-通過卡銷可輕松安裝到PCB上

-靜電防護

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX采用實用型設計，寬度范圍從12.5到90 mm，可為不同的電子模塊量身定制解決方案。面向設計的多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體，適用于各種現代工業電子產品。該模塊化殼體支持不同的連接技術和總線連接器，有助于設計出適合不同應用場合的設備。

優勢：

-模塊化殼體，適用于不同電子產品的解決方案

-提供合理的PCB裝配、操作和顯示區域

-針對信號、數據和電力傳輸（最高42 A）的定制連接技術

-TBUS DIN導軌連接器和PCO電源連接器，實現模塊間通信

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